SMT贴片、PCBA、电路板焊接专家

承接SMT贴片、PCBA、电路板焊接、DIP插件来料加工、产品清洗、三防、调试、老化、组装全套服务。松下NPM生产线最小可贴01005封装的阻容件，0.3mm-BGA芯片。五条全自动SMT生产线，两条波峰焊生产线，有铅、无铅产品均能满足。

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PCB制板

可加工最小孔0.10mm，最小线宽/间距3mil，最高层数30层，表面为金、银、铜、铅锡、锡等各种表面处理工艺的高精度电路板，可选用基材有FR4、CEM-3、CEM-1、FR1、铝基板、聚四氟乙烯、陶瓷等硬性板，还有1-8层的柔性电路板（FPC）。所有产品种类性能达到IPC标准。

生产模式：贴片元器件/直插元器件/

质量认证：ISO9001 | ISO13485 | IATF16949

加工形式：贴片 / 插件 / BGA / 有铅焊接 / 无铅焊接 / 回流焊 / 波峰焊

检测形式：在线SPI / 在线AO I /X-ray / ROHS检测 / 人工视检

产品编号

所属分类

业务介绍



1

服务优势

参数

制程能力

硬件支撑

关键词:

电路板制作

线路板制作

PCB制作

项目	子项		工艺参数
			常规				非常规
材料	多层板层数		3-12层				14-20层
	盲埋孔次数		盲埋孔次数≤2次				盲埋孔次数≥3次
	板材		FR-4 铝基板高TG 铜基板				PTFE 4000系列
	PP		普/高7628 0.17-0.18mm				无
			普/高2116 0.11-0.12mm
			普/高1080 0.07-0.08mm
钻孔	钻刀直径		0.25-6.20mm				孔径<0.25mm无法加工
							孔径>6.20mm采用铣加工
	孔位精度		±0.075mm				超出此限制为非常规
	孔径公差		PTH/NPTH +0.1/0 mm				PTH/NPTH +0.05/0 mm
	孔边到孔边距离		过孔≥8mil				超出此限制无法加工
			元件孔≥16mil
	沉孔		孔径≤6.20mm				超出此限制为非常规
			90° 130° 平头孔
	异性孔宽度		异形孔最小0.6mm；				超出此限制为非常规
图形转移	内层最小线宽（补偿前）	铜厚18um	≥4/5mil				4/4mil		超出此界限评审加工
		铜厚35um	≥5/6mil				5/5mil
		铜厚75um	≥6/7mil				6/6mil
		铜厚105um	≥7/8mil				7/7mil
	外层最小线宽（补偿前）	铜厚18um	≥4/5mil				4/4mil
		铜厚35um	≥5/6mil				5/5mil
		铜厚75um	≥6/7mil				6/6mil
		铜厚105um	≥7/8mil				7/7mil
	网格最小线宽/线距（补偿前）	铜厚18um	≥7/8mil				超出此界限建议填实加工
		铜厚35um	≥8/8mil
		铜厚75um	≥9/9mil
		铜厚105um	≥10/10mil
	最小环宽（单边）（补偿前）	铜厚18um	过孔≥4mil				超出此限制评审加工
			元件孔≥10mil
		铜厚35um	过孔≥5mil
			元件孔≥10mil
		铜厚75um	过孔≥6mil
			元件孔≥12mil
		铜厚105um	过孔≥7mil
			元件孔≥15mil
	内层最小隔离环，内层最小孔到线距离（补偿前）	4L	过孔≥8mil				8 mil		超出此限制评审加工
			元件孔≥10mil
		6L	过孔≥8mil				8 mil
			元件孔≥10mil
		8L	过孔≥10mil				8 mil
			元件孔≥12mil
		≥10L	过孔≥10mil				10 mil
			元件孔≥12mil
	线路公差	正常：20%		特殊控制：10-15%			评审控制：5-10%
	BGA焊盘直径	喷锡	正常≥11mil			特殊控制10mil		超出此限制评审加工
		化金	正常≥9mil			特殊控制8mil
	线到板边距离	正常≥0.25mm		特殊控制：0.2mm				超出此限制评审加工
	SMT宽度	正常≥0.25mm		特殊控制：0.2mm				超出此限制评审加工
镀层厚度	孔铜厚度	正常：18-25um		特殊控制：25-50um				超出此限制评审加工
	喷锡厚度	2-40um
	化学镍金	NI：3-6um Au：0.05-0.08um
	插头镀金	NI：3-6um Au：0.5-1.0um 超过此界限评审处理
阻焊	颜色	绿、蓝、黑、白						红，黄，紫现备货，周期长
	阻焊型号	绿、黄、蓝、红、黑、紫 KSM6188/6189						超过此界限评审处理
		白 PS100 PM500
	阻焊厚度	阻焊厚度线路表面≥10um，
	阻焊开窗	通常比焊盘大0.1~0.2mm；IC和SMT位可大0.08mm；
	最小阻焊桥	铜厚18um	绿、黄、紫、蓝、红≥4mil, 黑，白≥5mil						超过此界不保留
		铜厚35um	绿、黄、蓝、紫、红≥4mil, 黑，白≥5mil
		铜厚75um	绿、黄、蓝、紫、红≥5mil, 黑，白≥6mil
		铜厚105um	绿、黄、蓝、紫、红≥6mil, 黑，白≥7mil
	阻焊塞孔孔径	0.2mm<孔径<0.55mm						超过此界限评审处理
	阻焊塞孔板厚	0.2mm≤板厚≤2.5mm						超过此界限评审处理
字符	蚀刻字符	铜厚18um	线宽/字高			6/30mil		超过此界限评审处理
		铜厚35um				7/30mil
		铜厚75um				8/40mil
		铜厚105um				10/50mil
	丝印字符	线宽/字高				4.5/20mil		超过此界限评审处理
	阻焊字符	线宽/字高				8/40		超过此界限评审处理
	字符颜色	白、黑						超过此界限评审处理
板厚	最小板厚	单/双面板		≥0.15mm				超过此界限评审处理
		4L		≥0.5mm
		6L		≥0.8mm
		8L		≥1.2mm
		10L		≥1.6mm
		12L		≥2.0mm
板厚公差	0.4~1.0mm	±0.1mm						超过此界限评审处理
	1.2~1.6mm	±0.15mm
	1.8~3.2mm	±0.20mm
	>3.2mm	±8%
成型	线到板边距离	≥0.20mm						超过此界限评审处理
	孔到板边距离	≥0.25mm						超过此界限评审处理
	外型公差	正常：±0.20mm			特控：±0.15mm			超过此界限评审处理
	v-cut	客户要求的按客户要求，客户无要求按厂内：1/4板厚-0.1mm,
	V-CUT方式	正常连续，跳刀模式间隔≥10mm						超过此界限评审处理
	斜边角度	20° 30° 45° 60°						超过此界限评审处理
其他	工程文件格式	CAM350 Protel99se genesis power PCB						超过此界限请提供软件
		Auto CAD DXP
	阻抗公差	±10%						超过此界限评审处理
	翘曲度	正常0.75% 特殊控制：0.45~0.75%						超过此界限评审处理
	喷锡加工板厚	0.5mm≤板厚≤3.2mm						超出此范围特控
	最小拼版尺寸	100*120mm						超出此范围特控
	最大拼版尺寸	500*600mm						超出此范围特控
	验收标准	正常：IPC Ⅱ			特殊控制：IPCⅢ			超过此界限评审处理
可靠性测试能力	阻抗测试	TDR时域反射					常规测试
	金相切片检测	IPC-TM-650 2.1.1					常规测试
	热冲击测试	IPC-TM-650 2.6.8					常规测试
	可焊性	ANSI/J-STD-003B					常规测试
	阻焊膜硬度测试	IPC-TM-650 2.4.27.2					常规测试
	剥离强度	IPC-TM-650 2.4.9					常规测试
	拉脱测试	IPC-TM-650 2.4.21					常规测试

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